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Design-Class Analysis ♣ The Next Level of Productivity
따라서 오늘날 FLOTHERM은 열 유동 해석의 핵심을 일반적인 설계 작업과 조합을 시킴으로써 양 방향으로 그 효율을 극대화하는 변화의 중심에 있으며, 이러한 새로운 해석 프로그램의 응용 방향은Design-Class Analysis라 불립니다. ♣ Design Flow Integration - Design Flow Integration 이란 한층 진보된 방식의 모델 생성방법을 말합니다. FLOTHERM은 일반적인 전자 부품 과 unique 한 전자 부품을 libraries로 구축하고 있어 모델 생성 시간을 최소화 해주고, CAD와 EDA 데이터를 자동으로 import/export 할 수 있습니다. ♣ Rapid Design Optimization -Rapid Design Optimization 이란 빠르고 자동화 된 parametric study를 할 수 있다는 것입니다. FLOTHERM은 여러 가지 다른 설계치를 단번에 서로 비교 고찰 할 수 있도록 구성되어 있습니다.
♣ Design Flow Integration 이 기술은 모델 생성 시간과 실수를 최소와 시켜 줍니다. ASSEMBLE은 libraries를 통해서 생성 됨으로써 모델링 실수를 최소화 합니다. CAD 및 EDA 데이터는 힘들이지 않고 설계 단계에서 사용될 수 있습니다. SmartParts 의 사용은 다양한 모델 libraries 에서 제공되며 FLOTEHRM 고객지원 인력과의 의사소통을 원할 하게 해 줍니다. Flopack, FLO/EDA, FLO/MCAD 는 FLOTHERM 사용자의 모델링 환경 요소를 풍부하게 해주고, 산업계에서 가장 광범위 하고 완벽한 해결책을 제시 합니다. ♣ Rapid Design Optimization 각기 다른 설계요소가 변화 될 때의 거동의 살피는 것은 일반적인 수치해석 프로그램에서도 행해지던 것입니다. 그러나 일반적인 수치해석 프로그램이 설계요소치를 바꾸면서 각기 다른 모델을 형성시켜야 했다면, FLOTHERM의 경우 Command Center 라는 parameter study 전용 모듈을 이용하여 아주 쉽게 그와 같은 작업을 할 수 있다는데 그 차이가 있습니다. Command Center 의 경우 model에 사용된 모든 요소를 사용자가 원하는 변화치를 입력하여 그에 따른 모델을 자동적으로 생성하고 이에 대하여 결과치의 변화양상을 살필 수 있습니다. 즉 DESIGN OPTIMIZATION 작업이 쉽게 이루어짐을 얘기 합니다. ♣ Design Flow Integration features • SmartPart 모델 생성 • CAD 데이터를 수치해석 프로그램 데이터로 변환 • 광범위한 library 구축 ♣ Rapid Design Optimization features • 자동 격자 (grid) 생성 • Network을 통한 프로세스 분배 • Command Center 또한, 업계에서 가장 빠르고 신뢰성 있는 solver를 선택할 수 있는 이점이 있습니다. segregated conjugate residual 또는 algebraic multi-grid solver를 사용자가 선택할 수 있으면, 이는 single/multi-processor version이 있습니다.
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전자 업계에서 열 해석 프로그램의 유용성은 사용 업체의 생산성 향상을 이끄는데
있다 하겠습니다. 1970년대에서 80년대에 걸쳐 상업적인 열 유동 해석 프로그램이
소개되었습니다. 이러한 프로그램은 단지 전문가용이었으며, 결과적으로 생산성 향상에는
크게 영향을 끼칠 수가 없었습니다. 전자 업계에서 급격한 생산성 향상은 오히려
FLOTHERM이 소개된 1980년대 후반에 이르러 이루어 졌습니다. 이 프로그램은 처음으로
특화된 열 유동 해석 프로그램이었으며, 처음으로 비 전문가라 할지라도 생산성 향상이라는
목적을 달성할 수 있도록 제작 되었던 것입니다. 
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Process Integration -Process Integration 이란 전자제품에서 서로 고려되어져야
여러 설계 요소를 비교 고찰 할 수 있는 시스템을 구축되어 있다는 것 입니다. 열
성능은 필수 불가결 하게 electromagnetic compatibility (EMC), 열 응력 과 같이
서로 다른 고려 대상과 연관성을 가지고 있습니다. 예를 들면 열 문제를 해결하기
위하여 heat sink를 추가하는 경우 EMC 문제를 야기 할 수도 있다는 것입니다. Process
Integration은 이러한 독립적인 고려 요소를 같은 설계 관점에서 바라보고 빠른 시간
내에 최적 설계를 할 수 있도록 한다는데 그 목적이 있습니다.